После введения санкций у одного из крупнейших поставщиков чипов памяти в Китае и мире — Yangtze Memory Technologies Co. (YMTC) — наступили сложные времена. С YMTC отказались сотрудничать сразу четыре компании — три из США (Applied Materials, KLA и Lam Research) плюс голландская ASML.

Еще в начале 2021 года в YMTС заявили, что планируют удвоить масштабы выпуска NAND-чипов. Тогда же стало известно, что компания собирается конкурировать с технологическими гигантами Samsung и Micron. И в том же году она запустила опытное производство 192-слойной 3D NAND памяти.

Теперь компании удалось выпустить самую емкую в мире флеш-память. Это 232-слойная QLC 3D NAND. Рекорд здесь не в количестве слоев, а в возможности хранить сразу четыре, а не три бита информации в одной ячейке. Соответственно, сразу выросла плотность записи модулей, достигнув 19,8 Гбит на кв. мм.

То, что компания разработала такую память, стало известно еще в 2022 году. Но до недавнего времени было неясно, сможет ли YMTC наладить выпуск чипов в условиях санкций. Также оставались неизвестными технические подробности. Теперь они известны: архитектура памяти — Xtacking 3.0, чипы составляются из двух кристаллов, на одном находится массив ячеек памяти 3D NAND, на другом — цепи питания и управления. Для формирования чипа все элементы совмещают в единый комплекс. Чипы NAND с новой архитектурой уже отгружены китайским компаниям. В КНР в продаже уже появился 1-терабайтный накопитель ZhiTai Ti600, который базируется на 232-слойной памяти QLC производства YMTC.